美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑特點及優勢
點擊次數：914 更新時間：2023-04-26
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑是一種由 2 種成分組成的柔軟導熱硅膠材料，用于為電子設備散熱。其不塌陷的糊狀稠度提供了物理穩定性，可以改善加工過程。SilCool TIA241GF 填縫劑可在電子應用的各種熱設計中用作預制導熱墊的液體點膠替代品。
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑特點及優勢如下：
良好的導熱性
快速、低溫固化
方便的 1:1 重量混合比
固化后保持柔軟性以增強熱循環期間的應力消除
出色的抗坍落度（保持原位）
可維修性
阻燃性：相當于UL94V-0
提供玻璃珠選項（180 和 250μm）用于粘合層厚度 (BLT) 控制
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑試驗條件示例：
三明治0.02ml SILCOOL TIA241GF間隙填充物
在10mm x 10mm硅模具之間，在
500kPa壓力，并在100°C下固化0.5小時。
使用激光閃光法測量熱阻。
美國momentive SilCool TIA241GF硅膠填縫劑潛在應用
汽車、消費品、電信、照明和工業應用中電子元件的熱接口。
美國momentive有機硅和專業解決方案組成，這些解決方案在推動眾多行業的績效方面發揮著重要作用，包括農業、汽車、航空航天、電子、個人護理、消費品、建筑和施工，以及專業特種流體、硅烷和添加劑等行業。
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